怎麼刻錄vcd光盤

　　面對目前現在越來越大的數據量，隨著光盤刻錄機光碟包裝和CD-R的價格下跌，許多人都購置了刻錄機，用它來刻錄，保存數據，大大方便了數據的存儲。並由此也湧現出了許多刻錄軟件，如WinOnCD、Direct CD……。但是，光盤刻錄並不是一件簡單的事情，將盤刻壞，這樣的事情每個刻錄光盤的用戶都會有。現在以ACER明基刻錄機，刻錄軟件為WinOnCD 3。6 Power Edition漢化版，使用過程中教訓總結發布出來，讓大家掌握盡可能多的刻錄的技巧，減少CD-R的無謂犧牲。

　　1。 關閉能源管理

　　一般刻錄光盤的時間較長，如果設置了能源管理，可能會導致計算機長時間停止響應，從而導致刻盤失敗。所以首先要關閉能源管理，關閉能源管理要從兩方面入手：一是在CMOS中將Power Management中的Power Saving設置為NONE；二是進入Windows的“控制面板”，雙擊“電源管理”圖標，將“系統等待狀態”、“關閉監視器”及“關閉硬盤”的內容均從下拉列表中選擇“從不”，單擊“確定”按鈕返回。並且將它存盤為“光盤刻錄”方案。

　　2。 不要在刻盤的時候再執行其它的Windows軟件

　　安裝刻錄機的電腦盡量不要安裝過多的軟件，否則可能會引起軟件衝突，造成刻錄的失敗，更不能在刻盤的時候光碟壓片再執行其它的Windows軟件。

　　3。 使用低倍速刻錄光盤

　　現在一般的刻錄機都基本上支持4倍以上的速度刻寫光盤，但是筆者還是強烈地建議你使用2倍速刻盤，因為使用2倍或4倍速刻盤可以大大減少刻盤過程中斷現像的發生。方法是：在WinOnCD的“光盤”窗口中，單擊“輸出”標簽項，在“速度”的下拉列表中選擇“2x或4x”，然後再點下“刻錄”鈕。

　　4。 先測試再寫入

　　雖然現在大部分的刻錄機都支持直接寫功能，但是最好在正式寫之前，要進行一次測試，如果出現速度跟不上(Speed testfail光碟燒錄s )或者操作超時( Buffer underruns)錯誤，則應該再次整理硬盤，並降低刻錄的速度，直到成功為止。具體的方法是：在WinOnCD的“光盤”窗口中，單擊“寫入測試”標簽項中選擇“寫入測試一次，如果成功然後寫入”即可。

　　5。 盡量要使用同一種刻錄軟件

　　由於現在市場上的刻錄軟件非常多，它們的刻錄原理並不一定相同。筆者建議你挑選一種你最喜歡的刻錄軟件，然後就使用它來刻錄光盤。如筆者的機器上使用的是WinOnCD 3。6 Power Edition漢化版。

　　6。 不要連續刻錄

　　由於刻錄機中使用的激光頭是可寫的，當它刻錄光盤時，必須達到一定的功率才能夠將CD-RW或CD-R上的材料熔化，進行刻錄。如果使用時間一長，刻錄光驅上的溫度非常高，並有可能導致刻錄出錯甚至損壞光驅。筆者建議你不要連續刻錄多張光盤，在炎熱的夏日裡更應如此！

　　以上是一些基本的光盤刻錄技巧，希望對大家有所幫助，並祝你早日成為刻錄高手。

使用刻錄機時的注意事項

　　使用刻錄機時我們要注意以下事項：(對於帶有燒不死功能光碟燒錄的刻錄機來說以下的1-3點可以完全不用理會)

　　一、防止發生緩存欠載

　　“緩存欠裁(buffer under run)是導致刻盤失敗的典型原因。我們知道，刻錄機都帶光碟壓片有一個緩存、用以作為將數據寫入光盤的暫存區。如果因為某種原因，數據流進入緩存的速度低於離開緩存的速度，就會令刻錄機發生欠載運行。使得刻錄機發生短暫的無數據可刻的現像，從而導致壞盤的產生。但沒有燒不死功能則要盡一切可能保證刻錄數據流穩定快速的傳輸並且不被打斷。

　　二、整理硬盤

　　這裡所說的硬盤整理是指每次刻錄前對硬盤的每一個邏輯分區進行磁盤掃描和碎片整理。大多數情況下，我們都是以硬盤作為信息源盤來進行刻錄或把要復制的光盤制成影像而存放在硬盤上。而所刻錄的數據在CD— R盤上是呈連續螺旋軌道分布的。扇區不僅要自始至終地首尾相聯，並且IS0 9660格式也要求文件在CD—R盤上必須是無間斷的單內容扇區序列。然而，由於未經整理的磁盤文件大多呈零散狀態分布。這樣一來，硬盤在讀取數據時，不管速度有多光碟包裝快，讀寫頭都不得不在零散的文件之間“疲於奔命”，極有可能造成不必要的延誤而導致廢盤的產生。所以，進行硬

　　盤整理是成功刻錄的第一步。

　　三、刻錄過程中避免執行任何無關程序

　　這些程序不僅包括屏幕保護程序和內存駐留程序(比如某些殺毒程序和即時翻譯類的程序)，而且還包括其它後台運行的程序以及游戲等等。這些程序都有可能在數據流從硬盤轉移到刻錄機中光盤上的緊要關頭，來與刻錄軟件爭奪有限的系統資源，從而影響數據流的正常傳輸而引發緩存欠載等問題。

　　四、選好刻錄軟件

　　“有了穩定的系統，還必須配合好的光盤刻錄軟件，才能有效地提高刻錄的成功率。找出最適合你在使用的刻錄機的刻錄軟件來使用，但要注意選用較新版本，因為新版本意味著對BUG的修正和對硬件更好的支持。

　　五、使用質量可靠的盤片

　　目前市場上空白盤片的選擇範圍較大。按反射層材料的不同可分白金盤、金盤、藍盤，鑽石盤四大類；這四種盤片並沒有明顯的優劣差別，都可放心購買。從特性上來說，白金盤具有較好的兼容性，低速到高速的刻錄機都適用，另外價格很便宜；藍盤在寫入和讀取數據時有較高的准確性；金盤有較好的抗光性。鑽石盤有最高的認盤和讀取速度，但要高速的刻錄機方能很好的使用。關鍵的是，分別試刻不同類別和品牌的盤片，從中找出最適合您刻錄機的盤片。

　　六、注意散熱

　　散熱不良也是導致刻壞盤的一個重要原因。尤其是在炎熱的夏季，這個問題就更為突出。此外，如果您的機器上是采 用AMD或P4這樣發熱量較大的CPU，就更應該注意散熱問題 了。以下是解決散熱問題的幾種方法：

　　1。盡量避免連續長時間的刻錄；

　　2。刻錄時打開機箱散熱；

　　3。有條件的話最好在安裝有空調的環境下進行。

　　七、保持刻錄激光頭清潔

　　刻錄時，光盤刻錄機的激光頭通過向盤片發射較高功率的激光來實現信息的“寫入”。因此激光頭清潔與否對刻錄成敗有著舉足輕重的作用。因為，落在激光頭上的灰塵有可能在激光束的強烈照射下而發生輕微的燒結現像。故此時若用普通清洗盤來清潔，效果往往不能令人滿意並且，由於刻錄機內部較為精密，若自行開蓋清潔顯然不太穩妥。所以，最好的辦法就是：保持周圍環境的清潔干淨！

刻錄的優化和注意事項， 淺談提高光盤刻錄的成功率

　　光盤刻錄失敗的原因很復雜，有硬件上的，也光碟壓片有軟件上的問題：

　　最容易發生刻錄失敗的硬件原因就是“UNDER THE BUFFER”，容易發生緩存欠載，解決的最好辦法就是在購買的時候僅量買大容量緩存的刻錄機(建議現在最好買2M以上的)，經濟條件允許的可以購買SCSI接口的刻錄機(不過現在隨著IDE接口刻錄機的cache越來越大，SCSI的優勢已經不是很明顯了)。

　　刻錄時盡量使用映像文件(也稱作ISO光碟燒錄文件)進行刻錄。在刻錄的時候，如果源盤很爛、劃痕太多，即使你的緩存足夠大，也很容易造成數據供應上的欠載，從而導致刻錄的失敗，CDR盤片報廢。解決辦法：刻錄時先在硬盤上制作源盤的映像文件，等映像文件制作成功後，再刻錄到目標盤上，這樣做就不必擔心會報廢盤片了。

　　為了保證刻錄的成功率，最好關閉其他一切正在運行的程序，比如：光盤的自動插入通告、防毒程序、屏幕保護程序、VCD自動偵測播放器、網絡資源共享等。

　　如果要保證刻錄完成後盤片的質量，最好使用較低的刻錄速度。現在有很多刻錄機已經支持8倍速度甚至是10倍速，但是我不推薦如使用如此高的速度，因為速度越高，刻錄的時候也就越不穩定，刻完後數據的質量也就難以得到保證。強烈建議使用4倍速以下的速度進行刻錄。

　　現在在購買刻錄機的時候，都會附送一套刻錄軟件，但是附送的軟件往往功能並不強大，因此我們在使用刻錄機的時候，通常會光碟包裝安裝好幾套不同的刻錄軟件。但是這些刻錄軟件之間就可能會發生衝突，比如Ahead Nero 4。0和WinOnCd 3。6 Power Edition之間就存在軟件間的兼容性問題。要想同時使用這兩個軟件，就要注意它們的安裝順序：先安裝Ahead Nero 4。0，再安裝WinOnCd 3。6 Power Edition就不會出現任何問題。如果安裝順序反了，重新啟動WIN98時就有可能出現黑屏死機現像。一但出現這樣的問題，解決辦法如下：

　　用WIN98啟動盤引導系統，將:windowssystemerocd95。vxd的文件改成其他的名字，再重新啟動WIN98即可。

激光焊機的應用領域

　　粉末冶金

　　隨著科學技術的不斷發展，許多工業技術焊接設備上對材料特殊要求，應用冶鑄方法制造的材料已不能滿足需要。由於粉末冶金材料具有特殊的性能和制造優點，在某些領域如汽車、飛機、工具刃具制造業中正在取代傳統的冶鑄材料，隨著粉末冶金材料的日益發展，它與其它零件的連接問題顯得日益突出，使粉末冶金材料的應用受到限制。在八十年代初期，激光焊以其獨特的優點進入粉末冶金材料加工領域，為粉末冶金材料的應用開辟了新的前景，如采用粉末冶金材料連接中常用的钎焊的方法焊接金剛石，由自動焊接於結合強度低，熱影響區寬特別是不能適應高溫及強度要求高而引起钎料熔化脫落，采用激光焊接可以提高焊接強度以及耐高溫性能。

　　汽車工業

　　20世紀80年代後期，千瓦級激光成功應用於工業生產，而今激光焊接生產線已大規模出現在汽車制造業，成為汽車制造業突出的成就之一。歐洲的汽車制造廠早在20世紀80年代就率先采用激光焊接車頂、車身、側框等鈑金焊接，90年代美國竟相將激光焊接引入汽車制造，盡管起步較晚，但發展很快。意大利在大多數鋼板組件的焊接裝配中采用了激光焊接，日本在制造車身覆蓋件中都使用了激光焊接和切割工藝，高強鋼激光焊接裝配件因其性能優良在汽車車身制造中使用得越來越多，根據美國金屬市場統計，至2002年底，激光焊接鋼結構的消耗將達到70000t比1998年增加3倍。根據汽車工業批量大、自動化程度高的特點，激光焊接設備向大功率、多路式方向發展。在工藝方面美國Sandia國家實驗室與PrattWitney聯合進行在激光焊接過程中添加粉末金屬和金屬絲的研究，德國不萊梅應用光束技術研究所在使用激光焊接鋁合金車身骨架方面進行了大量的研究，認為在焊縫中添加填充余屬有助於消除熱裂紋，提高焊接速度，解決公差問題，開發的生產線已在工廠投入生產。

　　電子工業

　　激光焊接在電子工業中，特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。由於激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性，在真空器件電離子切割機研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不鏽鋼支持環、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0。05-0。1mm，采用傳統焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。

　　生物醫學

　　生物組織的激光焊接始於20世紀70年代，用激光焊接輸卵管和血管的成功焊接及顯示出來的優越性，使更多研究者嘗試焊接各種生物組織，並推廣到其他組織的焊接。有關激光焊接神經方面國內外的研究主要集中在激光波長、劑量及其對功能恢復以及激光焊料的選擇等方面的研究，劉銅軍進行了激光焊接小血管及皮膚等基礎研究的基礎上又對大白鼠膽總管進行了焊接研究。激光焊接方法與傳統的縫合方法比較，激光焊接雷射追蹤具有吻合速度快，愈合過程中沒有異物反應，保持焊接部位的機械性質，被修復組織按其原生物力學性狀生長等優點將在以後的生物醫學中得到更廣泛的應用。

　　其他領域

　　在其他行業中，激光焊接也逐漸增加特別是在特種材料焊接中國內進行了許多研究，如對BT20鈦合金、HEl30合金、Li-ion電池等激光焊接，德國開發出了一種用於平板玻璃的激光焊接新技術。

激光焊接機參數

　　功率密度

　　功率密度是加工雷射追蹤中最關鍵的參數之一。采用較高的功率密度，在微秒時間範圍內，表層即可加熱至沸點，產生大量汽化。因此，高功率密度對於材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。對於較低功率密度，表層溫度達到沸點需要經歷數毫秒，在表層汽化前，底層達到熔點，易形成良好的熔融焊接。因此自動焊接，在傳導型焊接中，功率密度在範圍在

　　脈衝波形

　　脈衝波形在焊接中是一個重要問題，尤其對於薄片焊接更為重要。當高強度束射至材料表面，金屬表面將會有的能量反射而損失掉，且反射率隨表面溫度變化。在一個脈衝作用期間內，金屬反射率的變化很大。

　　脈衝寬度

　　脈寬是脈衝焊電離子切割機接的重要參數之一，它既是區別於材料去除和材料熔化的重要參數，也是決定加工設備造價及體積的關鍵參數。

　　離焦量的影響

　　焊接通常需要一定的離做文章一，因為焦點處光斑中心的功率密度過高，容易蒸發成孔。離開焦點的各平面上，功率密度分布相對均勻。離焦方式有兩種：正離焦與負離焦。焦平面位於工件上方為正離焦，反之為負離焦。按幾何光學理論，當正負離焦平面與焊接平面距離相等時，所對應平面上功率密度近似相同，但實際上所獲得的熔池形狀不同。負離焦時，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過程有關。實驗表明，加熱材料開始熔化，形成液相金屬並出現問分汽化，形成市壓蒸汽，並以極高的速度噴射，發出耀眼的白光。與此同時，高濃度汽體使液相金屬運動至熔池邊緣，在熔池中心形成凹陷。當負離焦時，材料內部功率密度比表面還高，易形成更強的熔池。

　　應用範圍制造業

　　激光拼焊技術在國外轎車制造中得到廣泛應用，據統計2000年全球範圍內剪裁坯板激光拼焊生產線超焊接設備過100條，年產轎車構件拼焊坯板7000萬件，並繼續以較高速度增長。國內生產引進車型也采用一些剪裁坯板結構。日本以CO2激光焊代替閃光對焊進行制鋼業軋鋼卷材的連接，在超薄板焊接的研究，如板厚100微米以下的箔片，無法熔焊，但通過有特殊輸出功率波形的YAG激光焊得以成功，顯示激光焊的廣闊前途。日本還在世界上首次成功開發將YAG激光焊用於核反應堆中蒸氣發生器細管的維修等，在國內還進行齒輪激光焊接技術。

激光焊機開關機步驟

　　一、開機前的准備工作

　　1、檢查激光焊接機電源，電離子切割機水循環是否正常；

　　2、檢查機器內設備氣體鏈接是自動焊接否正常；

　　3、檢查機器表面無灰塵、花斑、油污等

　　二、開機

　　1、接通電源，打開總電源雷射追蹤開關；

　　2、按順序打開水冷機、激光發生器等；

　　3、打開氬氣閥門，調節好用氣流量；

　　4、輸入當前要執行的工作參數

　　5、執行焊接操作；

　　三、關機

　　1、退出程序，關閉激光發生器；

　　2、按順序關閉除塵機，水冷機等設備；

　　3、關閉氬氣瓶閥門；

　焊接設備　4、關閉總電源開關；

　　四、注意事項

　　1、在操作過程中，如遇到緊急情況(漏水、激光器有異常聲音等)需馬上按下急停並快速切斷電源，

　　2、必須在操作前打開激光焊接的外循環水開關

　　3、因激光器系統采用水冷卻方式，激光電源采用風冷卻方式，若冷卻系統出現故障，嚴禁開機工作；

　　4、不得隨意拆卸機器內的任何部件，不得在機器安全門打開時進行焊接，嚴禁在激光器工作時，用眼睛直視激光或反射激光，及用眼睛正對激光焊接頭，以免眼睛受傷害；

　　5、不得把易燃、易爆材料放置到激光光路上或激光束可以照射到的地方，以免引起火災和爆炸；

　　6、機器工作時，電路呈高壓、強電流狀態，嚴禁在工作時觸摸機器內的各電路元器件；

　　7、未經培訓人員禁止操作本機器。

超聲波塑料焊接機維修 超聲波焊接機如何維修

　　超聲波設備維修的十項原則

　　1。先動口再動手自動焊接

　　對於有故障的超聲波塑焊機，不應急於動手，應先詢問產生故障的前後經過及故障現像。對於不是很熟悉的超聲波塑焊機，還應先熟悉電路原理和結構特點，遵守相應規則。拆卸前要充分熟悉每個電氣部件的功能、位置、連接方式以及與周圍其他器件的關系，在沒有組裝圖的情況下，應一邊拆卸，一邊畫草圖，並記上標記。

　　2。先外部後內部

　　應先檢查所維修的超聲波設備有無明顯的維修歷史、超聲焊接時的狀況，超聲波模具的溫度，使用年限等，然後再對機內進行檢查。拆前應排隊周邊的故障因素，確定為機內故障後才能拆卸，否則，盲目拆卸，可能將設備越修越壞。

　　3。先機械後電氣

　　首先你要先排除超聲波模具方面的問題後，再進行電氣方面的檢查。檢查電路故障時，應利用檢測儀器尋找故障部位，確認無接觸不良故障後，再有針對性地查看線路與機械的運作關系，以免誤判。

　　4。 先靜態後動態

　　在設備未通電時，判斷電氣設備按鈕、接觸器、繼電器以及保險絲的好壞，從而判定故障的所在。通電試驗，聽其聲、觸摸、測參數、判斷故障，最後進行維修。

　　5 。先清潔後維修超聲波焊接機

　　對污染較重的電氣設備，先對其按鈕、接線點、接觸點進行清潔，檢查外部控制鍵是否失靈。許多故障都是由髒污及導電塵塊引起的，一經清潔故障往往會排除。

　　6 。先功放板後設備

　　超聲波塑焊機的功率放大部分的故障率在整個超聲波設備中占的比例很高，所以先檢修超聲波發生器的功率放大部分往往可以事半功倍。

　　7 。先普遍後特殊

　　因裝配配件質量或制造工藝方面而引起的故障，一般占常見故障的50%左右。超聲波設備的故障多為硬性故障，要謹慎清楚的檢查排除問題才輕易開機實驗。

　　8 。 先外圍後內部

　　先不要急於更換損壞的電氣部件，在確認外圍設備電路正常時，再考慮更換損壞電離子切割機的電氣部件。

　　9。 先直流後交流

　　檢修時，必須先檢查直流電壓，再交流回路動態工作點，如果是濾波回路的問題的話，它將引起整機的系統問題，超聲波塑焊機的直流電源一般為300V，或+-1雷射追蹤60V分壓。

　　10 。先故障後調試

　　有些情況下，所有的損壞原件都更換好了，但是還是不正常，這就要檢查保護系統的調試問題了，電流大保護，頻率大保護，單前提是調頻電感一定要處在合適的位置，如果偏離正常位置太遠，在調試的過程中可能會損壞功放板。注意20khz的電感美國線路大約在1。1MH，台灣線路大約在0。8mh，15khz台灣線路的調頻電感大約在1。50mH。調試前務必將電感旋轉到正焊接設備常位置。